兩臺(tái)東元變頻器E310由一臺(tái)PLC通訊控制，縱封由一臺(tái)異步電機(jī)單獨(dú)拖動(dòng)，橫封和切刀由另一臺(tái)異步電機(jī)拖動(dòng)。正常運(yùn)行時(shí)要求兩臺(tái)電機(jī)保持同步，主運(yùn)行頻率由PLC給定，以保證袋長(zhǎng)的精度。同時(shí)，薄膜標(biāo)記傳感器不斷的在檢測(cè)薄膜標(biāo)記（色標(biāo)），機(jī)械部分的編碼器檢測(cè)主軸機(jī)械位置，上述兩種信號(hào)送至PLC，經(jīng)程序運(yùn)算后，如果偏差超過(guò)允許值，則由PLC輸出段速信號(hào)給控制橫封和切刀的變頻器，段速的切換由接近開(kāi)關(guān)控制，主軸每轉(zhuǎn)動(dòng)一圈接近開(kāi)關(guān)導(dǎo)通一次，導(dǎo)通時(shí)間占1/3，以時(shí)時(shí)調(diào)整橫封和切刀速度，補(bǔ)償偏差，從而把包裝袋長(zhǎng)控制在一定范圍內(nèi)。檢測(cè)若在預(yù)定次數(shù)后仍不能達(dá)到技術(shù)要求，可自動(dòng)停機(jī)待檢，避免廢品的產(chǎn)生。

    LED固晶機(jī)的工作原理：由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置（漏晶檢測(cè)位置），鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)。
    LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓也要與電源電壓相配合。一般為110V、220V和440V。其中220V為常用電壓等級(jí)，大功率電機(jī)可提高到600～1000V。當(dāng)交流電源為380V，用三相橋式可控硅整流電路供電時(shí)，其直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)選440V，當(dāng)用三相半波可控硅整流電源供電時(shí)，直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)為220V。
四.額定轉(zhuǎn)速
　　電動(dòng)機(jī)的額定轉(zhuǎn)速，是指在額定工作方式下的轉(zhuǎn)速。
　　電動(dòng)機(jī)和由它拖動(dòng)的工作機(jī)械都有各自的額定轉(zhuǎn)速。在選擇電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速時(shí)，應(yīng)注意轉(zhuǎn)速不宜選的過(guò)低，因?yàn)殡妱?dòng)機(jī)額定轉(zhuǎn)速越低，其級(jí)數(shù)越多，體積就越大，價(jià)格也就越高；同時(shí)，電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速也不宜選的過(guò)高，因?yàn)檫@樣會(huì)使傳動(dòng)機(jī)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜，而且難以維護(hù)。